宝贷配资高盛：升华虹半导体目标价至87港元受惠产能扩张及政策强化产业生态

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　　高盛发布研报称宝贷配资，上调华虹半导体（01347）目标价13%至87港元，相当于预测2028年市盈率51.5倍（此前为45.7倍），对公司2028年至2029年平均每股盈利年增长率的预测大致维持于31%，反映该行根据最新市场相关性回归分析调整宝贷配资，同时体现中国半导体公司持续获重新估值。

　　该行看好华虹半导体前景，因公司正逐步转向40nm/28nm制程及扩大产能。中国正建立更完整的半导体产业链，中国国家集成电路产业投资基金第三期规模达470亿美元，随着本土晶圆厂客户需求增长，加上本土设备公司产品线更齐备，该行认为华虹具备持续上行空间。

　　高盛对华虹2025年至2027年的盈利预测基本维持不变，但基于对华虹长期成长机会更为乐观的看法，将2028年至2029年的净利润分别上调0.2%及0.6%。该行轻微调高了华虹2028至2029年的收入预测，预期中国的政策及基金支持将带动华虹下游客户及本土设备供应商蓬勃发展，从而利好公司收入及毛利率。该行对华虹2029年的毛利率预测上调0.1个百分点，主要反映其对产能利用率前景略为乐观。该行对华虹于2025年至2029年纯利预测分别为8，200万元、2.67亿元、3.56亿元、4.8亿元及6.11亿人民币。

　　该行指中国集成电路产业投资基金第三期于2024年成立，规模升级至470亿美元，对比第二期规模为290亿美元，旨在全面支持中国半导体产业发展，投资范围覆盖从设计、制造、材料到设备等全产业链环节。近日，第三期基金宣布投资于拓荆科技（688072.SH）旗下子公司Piotech Jianke，该公司专注于沉积设备、键合设备以及用于3D集成的量测检测设备。此次投资显示内地政策对半导体供应链的支持，有利于强化整个产业生态的发展。